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公司新聞
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| LED封裝技術未來 |
LED封裝技術未來十大趨勢
據業內人士預測，科普:LED封裝技術未來十大趨勢，在此也作作簡單介紹，供大家參考參考。
一、中功率成為主流封裝方式。
目前市場上的產品多為大功率LED產品或是小功率LED產品，它們雖各有優點，但也有著無法克服的缺陷。而結合兩者優點的中功率LED產品應運而生，成為主流封裝方式。
二、新材料在封裝中的應用。
由于耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環境耐受性，熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等材料將會被廣泛應用。
三、芯片超電流密度應用。
今后芯片超電流密度，將由350MA/mm?發展為700MA/mm?，甚至更高。而芯片需求電壓將會更低，更平滑的VI曲線(發熱量低)，以及ESD與VF兼顧。
四、COB應用的普及。
憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優勢，COB應用在今后將會得到廣泛普及。
五、更高光品質的需求。
主要是針對室內照明，LED室內照明產品RA達到80為標準，以RA達到90為目標，盡量使照明產品的光色接近普蘭克曲線，這樣的光才能夠均勻、無眩光。
六、國際國內標準進一步完善。
相信隨著LED封裝技術的不斷精進，國內國際上對于LED產品的質量標準也會不斷完善。
七、集成封裝式光引擎成為封裝價值觀。
集成封裝式光引擎將會成為億量光電下一季研發重點。
八、去電源方案(高壓LED)。
億量光電將會以今后室內照明將更關注品質，而在成本因素驅動下，去電源方案逐步會成為可接受的產品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性需要加強。
九、適用于情景照明的多色LED光源。
情景照明將是LED照明的核心競爭力，而未來LED照明的第二次起飛則需要依靠情景照明來實現。
十、光效需求相對降低，性價比成為封裝廠制勝法寶。
今后室內照明不會太關注光效，而會更注重光的品質。而隨著封裝技術提高，LED燈具成本降低成為替代傳統照明源的動。
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