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公司新聞
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| LED燈珠封裝流程及注意事項 |
摘要：LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、 多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。
【高工LED綜合報道】
9、點膠封裝
LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、 多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。一般 情況下TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很 高，主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的 點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。
10、灌膠封裝
Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注 入液態環氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化后，將LED從 模腔中脫出即成型。
11、模壓封裝
將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空， 將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進 入各個LED成型槽中并固化。
12、固化與后固化
固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135°C，1小時。模壓封裝 一般在150 C，4分鐘。
13、后固化
后固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。后固化對于提高 環氧與支架的粘接強度非常重要。一般條件為120C，4小時。
14、切筋和劃片
由于LED在生產中是連在一起的，Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架 的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。
15、測試
測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行 分選。
16、包裝
把成品進行計數包裝。其中超高亮LED需要防靜電包裝。
以上將LED燈珠到燈具的一系列制造步驟表示的很清楚，而任何事情都沒 有這么簡單，需要我們自己親自動手實現，因為LED燈珠的制作是一個非常精 細的工作，需要外界環境沒有靜電，不然會將金線擊毀。最后的出廠檢驗也很重 要。下面簡單從一下幾個方面介紹一下在LED封裝生產中如何做靜電防護：
靜電防護：LED屬半導體器件，對靜電較為敏感，尤其對于白、綠、藍、 紫色LED要做好預防靜電產生和消除靜電工作。
1.靜電的主要有三種產生：
(1)摩擦起電：在日常生活中，任何兩個不同材質的物體接觸后再分離， 即可產生靜電，而產生靜電的最常見的方法，就是摩擦生電。材料的盡緣性越好， 越輕易摩擦生電。另外，任何兩種不同物質的物體接觸后再分離，也能產生靜電。
(2)感應起電：針對導電材料而言，因電子能在它的表面自由活動，如將 其置于一電場中，由于同性相斥，異性相吸，正負離子就會轉移，在其表面就會 產生電荷。
(3)傳導：針對導電材料而言，因電子能在它的表面自由活動，如與帶電 物體接]觸，將發生電荷轉移。
2.靜電對LED的危害：
特別要注意靜電對LED封裝本身也存在著很大的危害。
(1)因為瞬間的電場或電流產生的熱，使LED局部受傷，表現為漏電流迅 速增加，仍能工作，但亮度降低(白光將會變色)，壽命受損。
(2)因為電場或電流破壞LED的盡緣層，使器件無法工作(完全破壞)， 表現為死燈，既是不亮。
3.消除措施：
在整個工序(生產,測試、包裝等)所有與LED直接接觸的員工都要做好防 止和消除靜電措施。
主要有：
(1)工作臺為防靜電工作臺，生產機臺接地良好。
(2)車間展設防靜電地板并做好接地。
(3)操縱員穿防靜電服、帶防靜電手環、手套或腳環。
(4)包裝采用防靜電材料。
(5)應用離子風機，焊接電烙鐵做好接地措施。
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